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| 產(chǎn)品系列 | DS1066-10 |
| 間距 | 2.00mm |
| 產(chǎn)品描述 | Wafer & Housing Crimp PHB Type |
| Pin數(shù)范圍 | 2x2~2x20 |
| 產(chǎn)品種類 | 線對(duì)板 |
| 符合焊接溫度 | 240±5℃ |
| 額定電流 | 1.5A（AWG#24） |
| 額定電壓 | 125V |
| 接觸阻抗 | 30mΩ 最大 |
| 絕緣阻抗 | 1000MΩ最小 |
| 耐電壓 | 500V AC 1分鐘 |
| 操作溫度 | -25~+85℃ |
| 適用線徑 | AWG#28~24# |
| 塑膠材料 | 熱塑性塑膠 |
| 塑膠阻燃等級(jí) | UL94V-0 |
| 塑膠常規(guī)顏色 | 白色/米黃色 |
| Pin針端子材料 | 銅合金 |
| Pin針端子常規(guī)電鍍 | 鍍錫 |
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ROHS 2.0 |
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 REACH |
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| 包裝類型 | 袋裝/卷裝 |
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